説明
各種基板の切断用に開発されたZHDGシリーズは、半導体ウェーハ用のハブブレードよりも大きな粒径を採用、集中度ラインアップも豊富で様々なお客様のご要求に応えるハブブレードです。
特 徴
アルミ基台付きのため、一般のハブレスタイプの基板切断用ブレードと比較し、作業性が向上 豊富な粒径・集中度ラインアップから選択が可能 低集中度を選択することで樹脂・金属バリの低減
特 徴
アルミ基台付きのため、一般のハブレスタイプの基板切断用ブレードと比較し、作業性が向上 豊富な粒径・集中度ラインアップから選択が可能 低集中度を選択することで樹脂・金属バリの低減
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ZHDGシリーズ
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