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    日本, 千代田区
    説明
    特に洗浄対応に力を入れています。
    その中でも、フラックスが洗浄剤を使わずに、温水のみで除去できる、水洗浄用のものを中心に取り揃えています。
    用途・特徴 合金特性*2 粘度 Pa・S フラックス
    含有量
    ハロゲン
    含有量
    組成(%) 融点(℃) *3 (%) (Cl換算%)
    鉛フリー対応品 Sn;96.5
    Ag;3.0
    Cu;0.5
    217~219 330 12.0 0.48
    一般実装用 Sn-Pb(共晶) Sn:63
    Pb:37
    183~184 350 10.0 0.48
    Ag入り Sn:62
    Pb:36
    Ag: 2
    179~190 350 10.5 0.48
    狭ピッチ対応 Sn:63
    Pb:37
    183~184 350 10.0 0.48
    マイクロバンプ対応 Sn:63
    Pb:37
    183~184 350 10.0 0.48
    高融点合金
    半導体デバイス用
    (N2リフロー用ノンハロゲン)*4
    Sn:5
    Pb:95
    300~314 180 10.0 none

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