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説明
特に洗浄対応に力を入れています。
その中でも、フラックスが洗浄剤を使わずに、温水のみで除去できる、水洗浄用のものを中心に取り揃えています。
用途・特徴 合金特性*2 粘度 Pa・S フラックス
含有量
ハロゲン
含有量
組成(%) 融点(℃) *3 (%) (Cl換算%)
鉛フリー対応品 Sn;96.5
Ag;3.0
Cu;0.5
217~219 330 12.0 0.48
一般実装用 Sn-Pb(共晶) Sn:63
Pb:37
183~184 350 10.0 0.48
Ag入り Sn:62
Pb:36
Ag: 2
179~190 350 10.5 0.48
狭ピッチ対応 Sn:63
Pb:37
183~184 350 10.0 0.48
マイクロバンプ対応 Sn:63
Pb:37
183~184 350 10.0 0.48
高融点合金
半導体デバイス用
(N2リフロー用ノンハロゲン)*4
Sn:5
Pb:95
300~314 180 10.0 none

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