ソルダーペースト

特に洗浄対応に力を入れています。
その中でも、フラックスが洗浄剤を使わずに、温水のみで除去できる、水洗浄用のものを中心に取り揃えています。

用途・特徴		合金特性*2		粘度 Pa･S	フラックス 含有量	ハロゲン 含有量
		組成(%)	融点（℃）	*3	(%)	（Cl換算%）
鉛フリー対応品		Sn；96.5 Ag；3.0 Cu；0.5	217～219	330	12.0	0.48
一般実装用	Sn-Pb（共晶）	Sn：63 Pb：37	183～184	350	10.0	0.48
	Ag入り	Sn：62 Pb：36 Ag： 2	179～190	350	10.5	0.48
狭ピッチ対応		Sn：63 Pb：37	183～184	350	10.0	0.48
マイクロバンプ対応		Sn：63 Pb：37	183～184	350	10.0	0.48
高融点合金 半導体デバイス用 （N2リフロー用ノンハロゲン）*4		Sn：5 Pb：95	300～314	180	10.0	none